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鎢銅合金

所屬分類(lèi):

電子封裝及熱沉材料


關(guān)鍵詞:

鎢銅合金

客服熱線(xiàn):

產(chǎn)品描述

  產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  鎢銅電子封裝材料既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì),因而給材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方便,鎢銅合金具有可調(diào)整的熱膨脹系數(shù),與不銹鋼,可閥合金,硅,砷化鎵,氮化鎵,氧化鋁(黑、白)等可良好匹配。

  本公司鎢銅合金性能處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,作為典型的P/M材料,我們的產(chǎn)品孔隙率極低,BET法測(cè)定的比表面為國(guó)內(nèi)同行的一半(選用5*5*52mm樣品100只比較)。這樣,產(chǎn)品具有良好的氣密性,氦質(zhì)譜儀檢漏測(cè)驗(yàn)《5*10-9Pa·m3/S可完全通過(guò)。

  本公司鎢銅合金產(chǎn)品不添加任何活化燒結(jié)元素如鐵、鎳、鈷、錳。具有良好的熱導(dǎo)性能及熱膨脹匹配性能。用于電子封裝(熱沉)的鎢銅合金,可根據(jù)客戶(hù)的要求定做:WxCuy,x+y=100

 

  產(chǎn)品特性

 

牌號(hào)

鎢含量Wt%

銅含量Wt%

密度g/cm3

熱導(dǎo)率W/(M.K)

熱膨脹系數(shù)(10-6/K)

W90Cu10

90 ± 1

余量

17.0

180 - 190

6.5

W85Cu15

85 ± 1

余量

16.4

190 - 200

7.0

W80Cu20

80 ± 1

余量

15.6

200 - 210

8.3

W75Cu25

75 ± 1

余量

14.9

220 - 230

9.0

W50Cu50

50 ± 1

余量

12.2

310 - 340

12.5

 

  產(chǎn)品用途

  微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件,高性能的引線(xiàn)框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

 

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